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- Descripción
- Reseñas
KIT INTEL® NUC 11 PRO NUC11TNHI3 KIT INTEL® NUC EQUIPADO CON PROCESADORES INTEL® CORE DE 11 AND #7491; GENERACIóN NOMBRE DE CóDIGO TIGER CANYON SISTEMAS OPERATIVOS COMPATIBLESWINDOWS 11 HOME*, WINDOWS 11 PRO*, WINDOWS 10 HOME, 64-BIT*, WINDOWS 10 IOT ENTERPRISE*, WINDOWS 10 PRO, 64-BIT*, RED HAT LINUX*, UBUNTU 20.04 LTS* NúMBERO DE PLACA NUC11TNBI3 FORMATO DE LA PLACA UCFF (4 X 4) ZóCALOSOLDERED-DOWN BGA FACTOR DE FORMATO DE LA UNIDAD INTERNA M.2 AND 2.5 DRIVE CANTIDAD DE UNIDADES INTERNAS ADMITIDAS 3 TDP 15 W COMPATIBLE CON VOLTAJE DE ENTRADA CD12-20 VDC PROCESADOR INCLUIDO INTEL® CORE I3-1115G4 PROCESSOR (6M CACHE, UP TO 4.10 GHZ) CANTIDAD DE NúCLEOS 2 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 4 LITOGRAFíA 10 NM SUPERFIN FRECUENCIA TURBO MáXIMA 4.10 GHZ MEMORIA Y ALMACENAMIENTO TAMAñO DE MEMORIA MáXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 64 GB TIPOS DE MEMORIA DDR4-3200 1.2V SO-DIMMS CANTIDAD MáXIMA DE CANALES DE MEMORIA 2 CANTIDAD MáXIMA DE DIMM 2 COMPATIBLE CON MEMORIA ECC NO GRáFICOS DE PROCESADORES GRáFICOS INTEGRADOS Sí SALIDA DE GRáFICOS DUAL HDMI 2.0B W/HDMI CEC, DUAL DP 1.4A VIA TYPE C CANTIDAD DE PANTALLAS ADMITIDAS 4 OPCIONES DE EXPANSIóN REVISIóN DE PCI EXPRESS GEN 4 (M.2 22X80 SLOT); GEN 3 (OTHERWISE) CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS PCIE X4 GEN 4: M.2 22X80 (KEY M), PCIE X1 GEN 3: M.2 22X42 (KEY B), PCIE X1: M.2 22X30 (KEY E) RANURA M.2 PARA TARJETA (INALáMBRICA) 22X30 (E) RANURA M.2 PARA TARJETA (ALMACENAMIENTO) 22X80 NVME (M); 22X42 SATA (B) ESPECIFICACIONES DE E/S CANTIDAD DE PUERTOS USB 4 CONFIGURACIóN USB FRONT: 2X USB 3.2; REAR: 2X USB 4 (TYPE C), 1X USB 3.2, 1X USB 2.0; INTERNAL: 1X USB 3.2 ON M.2 22X42 (PINS), 2X USB 2.0 (HEADERS) CANTIDAD TOTAL DE PUERTOS SATA 1 PUERTO SERIE A TRAVéS DE CABEZAL INTERNO Sí RED DE áREA LOCAL INTEGRADA INTEL® ETHERNET CONTROLLER I225-LM WIRELESS INTEGRADO INTEL® WI-FI 6 AX201 BLUETOOTH INTEGRADO Sí CABEZALES ADICIONALES FRONT_PANEL (PWR, RST, 5V, 5VSBY, 3.3VSBY); INTERNAL 2X2 POWER CONNECTOR NúMERO DE PUERTOS THUNDERBOLT 3 1X THUNDERBOLT 4, 1X THUNDERBOLT 3 ESPECIFICACIONES DE PAQUETE DIMENSIONES DEL CHASIS117 X 112 X 54 [MM] (LXWXH) TECNOLOGíAS AVANZADAS COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE NO TECNOLOGíA DE VIRTUALIZACIóN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) Sí VERSIóN DE FIRMWARE INTEL® ME 15 TECNOLOGíA DE VIRTUALIZACIóN INTEL® (VT-X) Sí TECNOLOGíA INTEL® PLATFORM TRUST (INTEL® PTT) Sí SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL® Sí